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          AMD 推進(jìn)高性能之旅,確認(rèn) Zen 6 核心架構(gòu):有望 2026 年亮相,被曝 3 種 CCD 配置

          • IT之家 7 月 16 日消息,AMD 官方已經(jīng)確認(rèn),在 Zen 5 和 Zen 5c 之后,將會(huì)繼續(xù)推進(jìn)高性能之旅,推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解鎖 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌,不過(guò)官方已經(jīng)確定了下一代 Zen 架構(gòu)核心方案,將用于臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦、手持設(shè)備和服務(wù)器等設(shè)備上。工藝信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的細(xì)節(jié),IT之家援引媒體報(bào)道,目前信息顯示 Zen 6 核心代號(hào) Morpheus。在工藝方面,Zen 5 CPU
          • 關(guān)鍵字: AMD  Zen 6  Zen 6c  

          AMD的Ryzen Zen 4c架構(gòu)細(xì)節(jié)曝光

          • 在處理器核心架構(gòu)宣傳方面,AMD 采取了不同的策略。
          • 關(guān)鍵字: AMD  Ryzen Zen 4c  

          AMD的反擊:Zen 4c

          • 高密度核心的角逐。
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          AMD銳龍嵌入式5000處理器面向網(wǎng)絡(luò)解決方案

          • 2023 年 4 月 20 日,加利福尼亞州圣克拉拉 ——AMD (超威,納斯達(dá)克股票代碼:AMD)今日宣布其高性能 AMD Ryzen?(銳龍)嵌入式 5000 系列產(chǎn)品啟動(dòng)供貨,該新款解決方案適用于需要專為“永遠(yuǎn)在線( always on )”網(wǎng)絡(luò)防火墻、網(wǎng)絡(luò)附加存儲(chǔ)系統(tǒng)和其他安全應(yīng)用而優(yōu)化的高能效處理器的客戶。銳龍嵌入式 5000 系列完善了基于“Zen 3”的 AMD 嵌入式處理器產(chǎn)品組合,后者還包括銳龍嵌入式 V3000 和 EPYC?(霄龍)嵌入式 7000 系列產(chǎn)品。AMD Ryzen(銳龍
          • 關(guān)鍵字: AMD  銳龍  嵌入式  處理器  Zen 3  銳龍嵌入式    

          2納米制程再接大單?傳超威Zen 6微架構(gòu)交由臺(tái)積電代工

          • 處理器大廠超威(AMD)預(yù)計(jì)在2024年推出下一世代Zen 5處理器微架構(gòu),今年第一季正式展開全新Zen 6處理器(CPU)核心架構(gòu)開發(fā),根據(jù)在LinkedIn發(fā)布的職缺訊息,Zen 6將采用臺(tái)積電2納米制程,CPU推出時(shí)程預(yù)計(jì)落在2026年之后。不過(guò),目前我們無(wú)法在超威官方產(chǎn)品藍(lán)圖找到Zen 6的身影,超威僅透露至Zen 5計(jì)劃,上一份藍(lán)圖可追溯到2022年6月,顯示超威預(yù)計(jì)將在2024年推出Zen 5,因此Zen 6可能要到2025年甚至更晚才能進(jìn)入零售市場(chǎng)。根據(jù)先前超威高端芯片設(shè)計(jì)工程師Md Zah
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          Zen 3存在漏洞 內(nèi)部架構(gòu)優(yōu)化可以被利用:AMD公開回應(yīng)

          • 之前有安全機(jī)構(gòu)曾爆出Zen 3存在漏洞,內(nèi)部架構(gòu)優(yōu)化可以被利用,對(duì)此AMD已經(jīng)正式回應(yīng)。AMD方面已經(jīng)證實(shí),Zen 3 CPU內(nèi)部的微架構(gòu)優(yōu)化可以被利用,其方式類似于幾代前困擾Intel CPU的Spectre漏洞。禁用該優(yōu)化是可能的,但會(huì)帶來(lái)性能上的損失,AMD認(rèn)為除了最關(guān)鍵的處理器部署外,其他所有處理器都不值得這樣做。在最近發(fā)布的一份名為《AMD預(yù)測(cè)存儲(chǔ)轉(zhuǎn)發(fā)的安全分析》的白皮書中,AMD描述了該漏洞的性質(zhì),并討論了相關(guān)的后果。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),預(yù)測(cè)性存儲(chǔ)轉(zhuǎn)發(fā)(PSF)的實(shí)現(xiàn),由于其性質(zhì)所致從而重新打開了之前受
          • 關(guān)鍵字: Zen 3  AMD  

          Steam硬件調(diào)查:AMD CPU使用率大幅增加 Zen 4在來(lái)的路上

          • 很顯然,AMD逆襲還在繼續(xù),這也得益于他們這波有效的反擊策略。Steam硬件調(diào)查顯示,AMD處理器的使用率在繼續(xù)大幅增加,相應(yīng)的Intel的份額就在不停的減少。最新數(shù)據(jù)表明,AMD處理器已在Windows平臺(tái)占據(jù)26.51%的份額,而Intel持續(xù)將份額拱手相讓,11月已持續(xù)跌至73.49% 。隨著Zen3銳龍5000系列處理器的上市,這一勢(shì)頭有望繼續(xù)保持到2021年。Steam軟硬件調(diào)查數(shù)據(jù)不僅涵蓋了Intel/AMD處理器,還涉及Windows/macOS/Linux等系統(tǒng)平臺(tái)。在反映通用計(jì)算增長(zhǎng)趨勢(shì)
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          AMD自曝Zen 4架構(gòu):工藝升級(jí)至5nm 相應(yīng)處理器正在設(shè)計(jì)中

          • AMD已經(jīng)發(fā)布了全新的Zen 3 CPU架構(gòu),以及全新的銳龍5000系列桌面處理器,你是不是覺得很滿足了?在這場(chǎng)發(fā)布會(huì)上,AMD還曬出了Zen 4的細(xì)節(jié)。按照官方的說(shuō)法,2022年前基于Zen 4架構(gòu)CPU將會(huì)推出,而新的架構(gòu)升級(jí)為5nm工藝。在今天發(fā)的Zen 3架構(gòu)上中,其繼續(xù)搭配臺(tái)積電7nm工藝,不過(guò)為了實(shí)現(xiàn)性能的進(jìn)一步提升,AMD將架構(gòu)將每個(gè)CCX模塊的核心數(shù)量翻番為8個(gè)(16線程),三級(jí)緩存容量也翻番為32MB,而且是全部8個(gè)核心共享,都可以直接訪問(wèn),相當(dāng)于每個(gè)核心的三級(jí)緩存容量也翻了一倍,從
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          AMD發(fā)布銳龍3000C、速龍3000C:Zen首次進(jìn)駐Chromebook

          • Zen 3架構(gòu)馬上就要登場(chǎng)了,初代的14nm Zen、12nm Zen+架構(gòu)依然活力十足!面向蓬勃發(fā)展的Chromebook入門級(jí)筆記本市場(chǎng),AMD發(fā)布了銳龍3000C系列、速龍3000C系列處理器。這也是Zen和銳龍雙雙第一次出現(xiàn)在Chromebook,號(hào)稱相比前代產(chǎn)品性能提升最多178%。銳龍7 3700C、銳龍5 3500C來(lái)自于Picasoo家族,12nm制造工藝,Zen+、Vega架構(gòu)組合,都是4核心8線程、6MB緩存。其中,前者主頻2.3-4.0GHz,集成Vega 10 GPU 1.4GHz
          • 關(guān)鍵字: AMD  銳龍3000C  速龍3000C  Zen  

          AMD 10月8號(hào)發(fā)布Zen 3:桌面級(jí)新銳龍?zhí)幚砥鹘蹬R

          • AMD已經(jīng)宣布,2020年10月8日會(huì)發(fā)布Zen3,而從官方宣傳的圖片來(lái)看,這會(huì)是桌面級(jí)新銳龍?zhí)幚砥鞯慕蹬R。據(jù)外媒報(bào)道稱,AMD在預(yù)告中展示的依然是AM4的MCM處理器,和現(xiàn)在Zen 2外觀上幾乎一模一樣,所以10月8號(hào)上發(fā)布的是桌面級(jí)的銳龍?zhí)幚砥?,而不是服?wù)器的EPYC。實(shí)際上代號(hào)Vermeer的第四代銳龍桌面處理器內(nèi)部結(jié)構(gòu)和現(xiàn)在的Matisse Zen 2處理器是一樣的,都是由一到兩個(gè)CCD,加一個(gè)IOD組合而成,新處理器的IOD不知道會(huì)不會(huì)沿用舊的,而CCD則會(huì)采用新的Zen 3架構(gòu)核心,不
          • 關(guān)鍵字: AMD  Zen 3  銳龍  

          流失華為/NV訂單 臺(tái)積電挽留AMD:開發(fā)專屬5nm

          • 7nm時(shí)代,臺(tái)積電大獲全勝。剛剛公布的今年一季度財(cái)報(bào)顯示,其收入同比繼續(xù)增長(zhǎng),其中7nm晶圓銷售占比達(dá)到35%,成為絕對(duì)龍頭。不過(guò),最新有消息傳出,華為減少了下一代海思5G SoC的訂單量,而且NVIDIA也決定選擇三星代工其下一代GPU產(chǎn)品。當(dāng)然即便如此,臺(tái)積電的5nm的客戶依然紛至沓來(lái),何況蘋果、高通、AMD尚在列。有趣的是,報(bào)道稱,臺(tái)積電將為AMD開發(fā)一套專屬的5nm制程,以牢固與AMD之間的關(guān)系。根據(jù)官方路線圖,AMD的5nm產(chǎn)品包括Zen 4、RDNA3、CDNA2等,這套專門的5nm估計(jì)是特別
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          5nm Zen 4在路上 EPYC處理器將占AMD營(yíng)收的30%

          • AMD今晚推出了新的EPYC處理器——霄龍7Fx2系列,主要填補(bǔ)16核、24核的空缺,運(yùn)行頻率更高,三級(jí)緩存容量更大,而價(jià)格、性價(jià)比一如既往地誘人。對(duì)AMD來(lái)說(shuō),EPYC霄龍系列處理器發(fā)展空間巨大,2019年該業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)了10億美元的營(yíng)收,只占AMD全年?duì)I收的15%左右,而AMD的目標(biāo)是EPYC處理器能夠占到30%的營(yíng)收。此外,AMD還計(jì)劃在2023年將營(yíng)收翻倍增長(zhǎng)到150億美元,30%的營(yíng)收意味著45億美元,相比現(xiàn)在的10億美元還有3-4倍空間,潛力巨大。EPYC處理器不只是增加營(yíng)收,還是AMD推動(dòng)盈利增
          • 關(guān)鍵字: 5nm  Zen 4  

          蘇姿豐:AMD今年會(huì)發(fā)布Zen 3和推出光線追蹤顯卡

          • 在今年CES的采訪環(huán)節(jié),AMD CEO蘇姿豐博士就外界關(guān)心的一些重要話題做了答復(fù),主要包括以下幾點(diǎn):1、大家今年肯定會(huì)見到Zen 3;2、AMD今年會(huì)推出支持光線追蹤技術(shù)的顯卡;3、高性能Navi核心顯卡在路上;4、會(huì)有采用Navi GPU的APU處理器;5、新的桌面APU還為時(shí)尚早,畢竟現(xiàn)在才1月份;6、臺(tái)積電的7nm供應(yīng)的確緊張,但隨著時(shí)間的推移正逐步改善;7、AMD關(guān)注ARM和RISC-V,但目前不考慮以此打造高性能處理器,x86體系仍是當(dāng)下最合適的選擇。依照官方路線圖,Zen 3架構(gòu)將基于臺(tái)積電第
          • 關(guān)鍵字: AMD  光線追蹤  蘇姿豐  Zen 3  

          AMD Zen 4、Zen 5架構(gòu)同步推進(jìn):2022年全新平臺(tái)

          • AMD Zen架構(gòu)在2017年誕生之初,AMD就毫不諱言,他們已經(jīng)制定了基于Zen的長(zhǎng)期技術(shù)、產(chǎn)品、策略路線圖,正在穩(wěn)步推進(jìn)。
          • 關(guān)鍵字: AMD  CPU處理器  數(shù)據(jù)中心  Zen  霄龍  

          超VIP待遇 索尼PS5主機(jī)用上AMD定制Zen2+架構(gòu)CPU

          • 一周前索尼官方正式宣布了下一代主機(jī)是PlayStation 5(以下簡(jiǎn)稱PS5),將在2020年底上市,手柄會(huì)全新設(shè)計(jì),加入更多震動(dòng)反饋效果。
          • 關(guān)鍵字: CPU處理器  PS5  Zen 2  
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